기술이 정밀 제조를 강화하다 - 쓰촨 치싱 전자, BONENS와 손잡고 품질의 새로운 기준을 공동 구축

전자 제조의 정밀 처리 필요에 초점을 맞추고, BONENS는 Qixing Electronics에 맞춤형 멀티 시나리오 절단 솔루션을 만들었습니다.금속 핀의 처리 특성에 완벽하게 적합합니다., 용암 기판 및 PCB 기본 재료의 잠재미터 생산. 알루미늄 프로필 히트 싱크의 가공에,BONENS에서 제공하는 특수 톱 블레이드는 독일 정밀 철과 TiAlN 복합 코팅 기술을 채택합니다.- 15°의 빗각과 10°의 구 relief각을 가진 최적화된 치아 프로필 디자인을 통해, 그들은 절단 중에 알루미늄 접착을 0으로 달성하고, 부드럽고 빗도 없는 가로 절단으로,물자 손실 비용을 30% 이상 직접 줄이는 것정밀 저항의 생산에서,시각 위치 시스템으로 장착된 페르모세컨드 레이저 절단 장비는 절단 정밀도를 ±2μm 내로 제어하고 열에 영향을받는 영역을 5μm 미만으로 압축합니다.이것은 전통적인 공정에서 회로 변형과 거친 가장자리의 문제를 완전히 해결하며 항공 우주 수준의 제품에 대한 Qixing Electronics의 엄격한 표준을 완전히 충족시킵니다.